关键技术与知识产权问题
- 01
分析拓扑、时序及电压或电流条件，说明工作机制。
- 02
区分器件各层、材料、结结构、封装与制造顺序。
- 03
识别有助于改善功耗、散热、芯片面积或可靠性的技术特征。
初步分析所需资料
- 电路图、截面图和布局
- 驱动波形与仿真结果
- 工艺步骤与对比测量结果
即使材料尚未齐备，也可先行沟通。研发阶段与公开计划有助于确定优先事项及工作范围。
将技术分析转化为知识产权方案
以技术分析为基础，开展现有技术检索、申请策略制定、审查意见答复及权利分析。各项委托的范围、交付成果与时间安排将另行商定。